Cheerspearl CL系列：球形硅树脂

Cheerspearl CL系列是一种有机硅树脂微粉，与树脂相容性好，可用作电子领域的填料，也可用作塑料、橡胶、涂料等领域的添加剂。与常规有机无机粉末相比，Cheerspearl CL系列分散性更好，耐热性更佳。

产品特性

※ 粒径分布窄
※ 优异的流动性及相容性
※ 粘附性低，容易分散
※ 耐热性好
※ 优良的疏水性
※ 高填充率
※ 介电损耗低
※ 热膨胀系数低
※ 低α射线释放
※ 煅烧后仍得到真球形二氧化硅微粒

应用领域

高频高速电路板、高密度互联、先进封装

常规包装

本产品使用纸箱包装，每箱净重20kg。